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第三届移动通信IC设计应用技术研讨会圆满举办

发布时间:2020-06-30 23:16:31 阅读: 来源:电梯井吸音板厂家

《电子设计应用》第三届移动通信IC设计应用技术研讨会圆满举办 2006年3月21日,由《电子设计应用》杂志社、慕尼黑国际展览集团共同主办的“第三届移动通信IC设计应用技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。多家全球著名电子公司参与了本届研讨会,来自这些公司的专家为到会的260多名听众做了精彩的演讲,就移动通信IC的技术发展、设计方法及应用经验等进行了深入的讨论。

Altera公司的应用工程师宗家友分析了3GPP目前的发展形势及其通用支撑技术,如OFDM、OFDMA、MIMO等,指出了3GPP长期发展的必然性和实施难点。Altera的第3代带有嵌入式串行收发器和DSP模块的StratixIIGXFPGA,为日益增长的高速串行收发器应用和协议提供了完整的可编程解决方案。另外,Altera的CycloneII可以降低30%成本、扩增三倍逻辑容量,以及增加50%速度的优势,推动更多通信产品采用FPGA进行设计。

ADI公司Newfel Harrat 先生做讲演

Avago中国区策略业务经理魏雪松针对RF及光电技术提出了一系列解决方案,包括RF前端集成技术E-pHEMT、FBAR、CoolPAM等,以及用于移动打印和高速数据传输的红外传输技术,还有CMOS图像传感器、表面贴装LED等产品。

移动通信IC研讨会现场

ARM中国区业务经理费浙平针对下一代移动通信的发展趋势以及近两年ARM微处理器在中国的蓬勃发展,介绍了从ARM7、ARM9到ARM11的处理器核技术,并指出国内领先的通信设备厂商已经在自己的产品中采用了更为先进的ARM11,达到了与国际同步的水平。对于中国即将到来的3G通信,ARM帮助国内合作伙伴大唐电信等公司针对TD-SCDMA标准实现了COMIPSoC芯片的开发。另外,费浙平还介绍了ARM最先进的嵌入式微处理器Cortex-A8。

会后观众与讲演者进行技术交流

不同于其它无线通信技术,超宽带(UWB)技术具有隐蔽性好、抗多径和窄带干扰能力强、传输速率高、系统容量大、穿透能力强、低功耗、系统复杂度低等一系列优点,而且可以重复利用频谱,解决频谱拥挤不堪的问题。在世界上第一项低速率无线个人区域网络标准草案IEEE802.1.15.4a中,也融入了中国的提案。参与这一提案的北京邮电大学周正教授与听众探讨了UWB技术的发展、特点及应用情况。 德州仪器中国无线通讯技术客户设计中心硬件技术应用经理刘俊勇以“德州仪器成就无线世界”为题,向与会者介绍了TI在手机市场的先进解决方案。刘俊勇指出,未来手机将会出现两大发展领域:新兴市场的低成本与超低成本手机和3G手机。TI的超低成本集成技术DRP、单芯片的“LoCosto”解决方案、针对所有市场领域与空中接口的OMAP系列平台、OMAP-Vox技术、单芯片DTV解决方案“Hollywood”将可以满足低端、低成本手机到智能手机、高端多媒体手机、3G手机的未来要求。 来自市场调研机构In-Stat的无线行业分析师张微指出,据In-Stat的分析表明:未来5年内,特别是在2008年之后,在GSM/CDMA系统的新信道、新基站的增长慢慢减缓,甚至开始出现负增长的同时,WCDMA网络将会持续增长,而TD-SCDMA也会随着中国3G牌照的发放而成为热门技术。ADI的演讲正是针对这两项技术展开,ADI亚洲无线设计中心的3G软件系统经理NewfelHarrat带来了ADI在WCDMA和TD-SCDMA手机设计中的芯片组解决方案SoftFone-LCR和SoftFone-W。

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